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2010.08.25 発表
UHF帯のオン・チップ・アンテナ化に成功
株式会社エフ・イーシー(以下エフイーシー)は、UHF帯RFID用ICのオン・チップ・アンテナ(以下OCA)化に成功しました。今回OCA化に成功したICは、NXPセミコンダクターズ(以下NXP)のEPCglobalClass1Generation2に準拠したUCODEG2XMチップを使用しています。

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2010.03.12 LRWI-501販売開始

2010.02.02 URWN-501販売開始

2009.09.24 LEDジャパン2009 Strategies in Light(横浜:2009年9月16日〜17日)にLED蛍光灯とLED電球(共に韓国製 株式会社ケパルと弊社にて取扱予定)を出展。

LEDジャパン2009

2009.09.03 FRWA-C01シリーズ販売開始

2009.07.10 FRWI-C02販売開始
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2009.06.19 FCB-MLT単品販売開始

2009.06.02 FRWI-C01シリーズ販売開始

2009.02.19 ENEX2009 第33回 地球環境とエネルギーの調和展(TOKYO:2009年2月10日〜12日)にLED蛍光灯とLED電球(共に韓国製 弊社にて取扱予定)を出展

2008.09.30 ORWA-501/ORWI-501販売開始

2007.01.11発表 恩賜財団福井県済生会病院(※1 以下福井県済生会病院)と株式会社エフ・イー・シー(※2 以下FEC)は本年1月を目処に福井県済生会病院において、医療分野における無線ICタグの適用可能性を探る為、FECが開発した新ICタグ用チップ「MM チップ」を利用した実証実験を開始します。
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2004.11.08 Smart Labels Asia 2004に出展

2004.03.03 マルチバンド対応微小RFIDチップ(MMChip)を開発


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